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日本電産株式会社（以下、「当社」）の子会社の日本電産リード株式会社（以下、「日本電産リード」）は、エリプシス社（Ellipsiz Ltd.）から SV プローブ社（SV Probe Pte. Ltd.）の株式100%を取得（以下、「本件取引」）することに合意し、平成29年8月21日（シンガポール時間）に譲渡契約を締結致しましたので、お知らせ致します。

1. 本件取引の目的および今後の運営方針
日本電産リードは、半導体パッケージ基板やプリント基板の通電検査装置および検査用治具の開発･製造･販売を主力事業とし、近年はタッチ･スクリーン･パネル（TSP）の微小容量検査装置や半導体ウェハの光学検査装置にも事業拡大しております。スマートフォンに代表される携帯情報端末やIoT機器に搭載される電子部品は低消費電力化と小型化が求められ、半導体パッケージ基板においては部品内蔵基板やファンアウト・ウェハ・レベル・パッケージ（FOWLP）¹など半導体プロセスを応用した工法が採用され、これらの検査に対する顧客ニーズも多様化･高度化しております。
このような中、日本電産リードにおいては半導体プロセスで必要とされる検査技術の確立が中長期の事業成長には不可欠になっており、自社技術の応用開発とともに買収による事業獲得を検討して参りましたが、今般、シンガポールに本社を持ち半導体関連設備および半導体検査用プローブカードの開発･製造･販売を行うエリプシス社の100％子会社で、プローブカード製品を扱う SV プローブ社の株式を 100％取得することで合意致しました。
SV プローブ社は半導体検査用プローブカードの製造会社として1994年に米国で設立され、日本やシンガポール、台湾、中国およびベトナムにも拠点を展開しております。
本件買収により日本電産リードは半導体検査用プローブカードの事業を獲得することができ、SV プローブ社は日本電産リードの独自技術である MEMS スプリング･プローブ²を垂直型プローブカード³に適用することで市場競争力を高めることが見込まれます。また、日本電産リードの検査用治具事業で保有する最先端の加工･組立技術を相互共有し製造面におけるコストダウンや投資効率化を図るとともに、日本電産リードの検査装置を SV プローブ社が持つ営業チャネルにのせて半導体の有力企業に販売するシナジーも期待されます。

4. 今期の業績に与える影響
今期の業績に与える影響につきましては、取得完了日を含め詳細が確定次第、東京証券取引所における開示原則に基づき適切に公表致します。

以 上

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^{1 半導体チップとプリント基板をつなぐ再配線層を半導体工程を用いて半導体チップの外側に拡張して形成するパッケージ。
2 日本電産リード独自の超微細３次元パターン作成技術（フォトリソグラフィ）によって製造された小径のばね形状を持つ通電検査用接触針。
3 半導体チップの電気特性を検査するための接触用治具（プローブカード）で、接触針が半導体チップに対して垂直に立てて配列されたもの。}