关于日本电产理德

业务概况

日积月累的值得信赖的技术。
符合市场需求的技术应用于世界各地的生产线上。

针对半导体封装、电路板的高密度化和高精度化这一市场需求,传统的检测方案已经很难检测和分析现代产品的问题所在。为解决这些问题,日本电产理德提供最新的测量・检测技术,以满足市场需求。

产品信息

自动电气检测装置

对MCM、CSP、BGA等半导体封装进行导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)测试的检测装置“GATS: Grid Array Testing System”系列。测试仪堪称检测装置的心脏。我们的测试仪可实现从低电压到高电压,从低电阻到高电阻的广范围的导通和短路绝缘测试。运用丰富的接触或非接触检测技术,面向单面至多面尺寸的触摸屏及液晶屏面板,提供导通和短路绝缘(OPEN/LEAK)检测。

导通绝缘测试仪

测试仪堪称检测装置的心脏。我们的测试仪可实现从低电压到高电压,从低电阻到高电阻的广范围的导通和短路绝缘测试。

检测治具/检测软件

除了可以高精度地检测导体和电极焊盘的治具外,我们还提供可以抽出检测点数以及分析检测资料的软件。

光学式检测装置

我们提供种类丰富的光学式外观检测装置。运用光学技术来检测光掩膜内层板、外层板上的导体式样的短路绝缘,以及盲孔和半导体封装凸起的形状、瑕疵和污点等。

探针卡

我们的探针卡是应对高级晶圆测试挑战的完美解决方案。

汽车零部件检测装置/ 特殊检测装置

随着汽车电子化的发展,用于车载零部件的功能检测、导通绝缘检测及零部件装配后检测等特殊检测装置、仪器的市场需求也日益凸显。这些产品为客户的生产高效化提供强有力的技术后盾。

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