检测・计量设备｜光学检测设备｜半导体封装Bump检测装置
RSH-230
经营本产品的公司名：Nidec Advance Technology Corporation
Warpage Inspection System for IC Substrate
Capable of performing FULL 2D and 3D bump inspection at the same time.
- 特点：
- High-Throughput & Accuracy. Warpage Inspection. Optimized user interface.
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