SEMICON SEA 2026 出展のお知らせ

　ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2026年5月5日（火）～5月7日（木）にクアラルンプールのMalaysia International Trade & Exhibition Centre (MITEC)で開催される「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展いたします。

　今回の展示会ではAI解析機能を搭載した最新の外観検査装置「AURCAシリーズ」をはじめ、パワー半導体向けIGBT/SiCパワーモジュール用検査装置「NATSシリーズ」、当社の主力製品である半導体パッケージ基板用導通・短絡検査システム「GATSシリーズ」など、半導体業界向けに最新のテストソリューションを紹介いたします。
また、当社子会社のNidec SV Probeからは最新の技術を用いたプローブカードを紹介します。デバイス表面温度を正確に測定する熱電対プローブ、高電圧と高温によるスパークによる損傷を抑制するチャンバーヘッドプローブカードは、次世代AIや車載市場でより信頼性が高く、効率的なテストソリューションを提供します。

■主な展示内容

・大型トレイ対応2D/3D半導体ウエハ光学式検査装置 RWi-300MK3シリーズ
･大型基板対応3D/AFVI+AI検査装置AURCAシリーズ
･大型トレイ対応3D Bump光学式検査装置RSHシリーズ
･ウェハおよびPLP向け2D＋3D検査装置AURCA-Sシリーズ
･IGBT/SiCパワーモジュール検査装置NATSシリーズ
･アドバンスパッケージ対応導通/短絡検査装置GATSシリーズ
・高精度プローブピン
・ウエハ検査用プローブカード