会社名
ニデックアドバンステクノロジー株式会社
代表者名
代表取締役社長執行役員 山崎 秀和
所在地
京都府向日市ニデックパーク33番地C棟
問合せ先
管理本部長 山口 清武
電話
075-280-8100
ニデックアドバンステクノロジー株式会社(以下、当社)は、2026年8月26日(水)~8月28日(金)にバンコク International Trade & Exhibition Centre(BITEC)で開催される「THAILAND ELECTRONICS CIRCUIT ASIA 2026」(THECA)に出展いたします。
本展示会はタイ・プリント回路協会(Thailand Printed Circuit Association)が主催し、プリント基板(PCB)やプリント基板実装(PCBA)に焦点を当てた、タイのエレクトロニクス製造業向けの国際展示会です。
当社ブースでは、高密度化・複雑化が進む回路基板に対し、検査治具の接点から内部の欠陥検出に至るまで、総合的な品質管理ソリューションを提案いたします。 高い信頼性を誇る電気検査装置は、高密度基板や多層基板を効率的に処理し、スムーズな生産フローを実現。また、カスタマイズされた高精度治具が安定した接続を確保し、誤判定を防ぐことで、生産ライン全体の検査効率を大幅に向上させます。 さらに今回は、テクノホライゾン社と共同開発した、複雑な電子部品や基板内部を鮮明に検査できる最新のX線検査装置を、タイで初披露いたします。

■出展内容
・バックドリル検査用高速CT型X線検査装置
・HDI/PCB基板向け導通/短絡検査装置 「STAR REC®シリーズ」
・半導体パッケージ対応導通/短絡検査装置 「GATS®シリーズ」
・大判基板向け導通/短絡検査装置 「GATS®8360」
・2D/3D wafer Bump検査装置 「RWi-300MK3」
・3D/AFVI AI 検査システム 「AURCA Series」
・高密度基板対応光学式2D/3D検査装置 「RSHシリーズ」
・高精度検査治具
| 会期 | 2026年8月26日(水)~8月28日(金) |
|---|---|
| 会場 | バンコク International Trade & Exhibition Centre |
| 展示ブース | R13 |
| 公式サイト | https://thailandelectronicscircuitasia.com/ |

