TPCA Show TAIPEI 2026への出展について

　ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2026年10月20日(火)～10月22日(木)に台北南港展示センターで開催される国際展示会「TPCA Show TAIPEI 2026」に出展します。

　本展示会は、台湾プリント回路協会（TPCA）が主催し、エレクトロニクス、情報通信、制御機器などに使用される電子回路や実装技術、さらに電子基板の原材料や化学品など、PCB（プリント基板）業界に関連するあらゆる製品や技術が集結します。
　当社は、「AI時代の品質を支える革新的な検査技術」をテーマに、微細化とHeterogeneous Integrationによる大型化・高密度化が進むハイエンド回路基板の品質確保に向けて進化し続けるエレクトロニクス産業のニーズに応える最適化されたソリューションをご紹介いたします。
また、バックドリル向けX線検査ソリューション、及びニデックグループのシナジーによって新たに誕生した自動搬送機「EFEM(Equipment Front End Module)」を実機展示いたします。既存の画像検査装置および電気検査装置もさらなる高精度化を遂げており、最先端製品の品質要求に応えるトータル検査ソリューションをご提案いたします。

■出展内容

・FOPLP/RDL向け導通/短絡検査装置 「GATS®-7885」
・半導体パッケージ多面付けフルパネル基板検査装置 「GATS®-8370」
・大型個片半導体パッケージ向け高精度検査装置 「GATS®-7837」
・大型/多ピン基板向け導通絶縁検査装置 「STAR REC®V6」
・CoWoP対応 大型HDI向け導通/短絡検査装置「GATS®-8360」
・高密度基板対応2D/3D光学式検査装置 「RSH Series」
・光モジュール・大型基板対応次世代AI外観検査装置 「AURCA Series」
・TGV（Through Glass Via）向け高精度検査ソリューション
・狭ピッチ対応治具ソリューション 「NSプローブ」

＜実機展示＞
・バックドリル向け高速CT型X線検査機
・Wafer用自動搬送機EFEM 「AVR SMV 3000」 ※ニデックインスツルメンツとの共同開発