2021年12月に開催されます、SEMICON Japan 2021へ出展いたします。

出展概要

SEMICON Japan 2021


出展製品
常温ウェーハ接合装置
※接合サンプルを出展

展示会名称 SEMICON Japan 2021
開催日時 2021年12月15日(水)~12月17日(金) 10:00~17:00
会場 東京ビッグサイト(東展示棟)
アクセス https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel
当社ブース 東5ホール No. 5215
出展製品 常温ウェーハ接合装置
見どころ 常温ウェーハ接合装置は、室温で、シリコン系材料・化合物半導体・光学材料・金属など多岐にわたる材料を強固に接合。 MEMSの真空封止、SAWフィルタ、パワーデバイス、3D積層などへの活用が可能です。 SEMICON Japan2021では、各種材料の接合サンプルや応用事例を展示します。
出展製品 常温ウェーハ接合装置
公式サイト https://www.semiconjapan.org/jp
公式パンフレットPDF ダウンロード