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微細レーザー加工機 ABLASER
取扱い会社名：ニデックマシンツール株式会社
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独自技術の光学ヘッドにより高精度高能率な加工を実現
特長
独自技術による光学系ヘッドにより高精度ヘリカル加工を実現しました。
レーザービームを任意の穴径に調整して回転させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。 また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型などの任意の断面形状の穴加工も可能です。
ヘリカル加工の模式図
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通常の非ヘリカル加工 -
当社ヘリカルミーリング加工
シリコン材への切断試験結果
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ストレート穴 -
逆テーパ穴 -
鼓穴
加工事例
シリコン面直微細穴加工
| 材質 | シリコンウェハ |
|---|---|
| 穴径 | 0.15mm |
| 板厚 | 0.5mm |
| 加工時間 | 9.0sec/穴 |
SiC面直微細穴加工
| 材質 | SiC |
|---|---|
| 穴径 | 0.08mm |
| 板厚 | 1.0mm |
| 加工時間 | 15.0sec/穴 |
マシナブルセラミック面直微細穴加工
| 材質 | マシナブルセラミック |
|---|---|
| 穴径 | 0.06mm |
| 板厚 | 0.6mm |
| 加工時間 | 5.0sec/穴 |
ヘリカルミーリング穴加工
| 材質 | プラチナ |
|---|---|
| 穴径 | φ2.0mm |
| 板厚 | 1.5mm |
| 加工時間 | 4.0sec/穴 |
タンタル酸リチウム（LiTaO3）
| 穴径 | 0.02mm |
|---|---|
| ピッチ | 0.07mm |
| 板厚 | 0.25mm |
| アスペクト比 | 12.5 |
半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムに
φ0.02mmの穴をあけることがます
タンタル酸リチウム＆シリコンウェーハ
| 穴径 | 0.015mm |
|---|---|
| ピッチ | 0.1mm |
| 板厚 | 0.2mm |
| アスペクト比 | 13.3 |
半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムとシリコンのような複層材でも、同時加工でφ0.015mmの穴をあけることができます。
ステンレス鋼 小径穴加工
| 穴径 | 0.027mm |
|---|---|
| 板厚 | 0.30mm |
| アスペクト比 | 11.1 |
グリーンレーザーのABLASERで、最小穴径φ27μmも加工可能。
超硬合金 四角穴加工
| サイズ | 0.20mm |
|---|---|
| 板厚 | 1.00mm |
板厚1.0mmの超硬合金にも、エッジがきれいな四角穴を加工。
石英ガラス 穴加工
| 穴径 | φ0.185 mm |
|---|---|
| ピッチ | 0.300mm |
| 板厚 | 0.2mm |
| アスペクト比 | 1.08 |
石英ガラスに対して、熱影響がなく良好な真円度で加工することが可能。
スペック
| 項目 | 仕様 | 備考 |
|---|---|---|
| X軸(mm) | 300 | 精密スケール標準付属 |
| Y軸(mm) | 200 | 精密スケール標準付属 |
| Z軸(mm) | 100 | 精密スケール標準付属 |
| 位置決め精度(mm) | ±0.002 | |
| 最大送り速度(m/min) | 10 | |
| NC装置 | FANUC 31iB | |
| 最大出力 | 30W | |
| 波長(nm) | 515 | |
| レーザーヘッド | 当社製 | |
| 加工径(mm) | φ0.05～0.3 | 材質によって変わる場合があります。 |
| テーパ穴制御 | 順テーパ/逆テーパ/鼓形状 | |
| アシストガス | 被削材毎に設定 | |
| 幅×奥行×高さ | 2,040×2,590×2,220 | 機械本体のみ。 制御盤・付属機器は除く。 |
| 重量 | 5.0t | 機械本体のみ。 制御盤・付属機器は除く。 |
| ヒュームコレクタ | 付属 | |
| 機内空調 | ||
| X/Y/Z軸ジャバラ | 耐熱仕様 | |
| オプション | 芯出し機能 ソータ対応 クリーンルーム対応 その他ご要望に応じます。 |
