当社のコア・テクノロジー

半導体パッケージ基板やプリント回路基板に対する高密度化や多ピン化狭ピッチ化の市場ニーズに対して、日本電産リードでは、従来の検査条件では計測できない様々な不良モードの検出や分析に対応する最新の計測・検査テクノロジーを市場に提供しています。

計測技術

回路の導通絶縁(Open/Leak)検査にはmΩレベルの微小抵抗を測定する技術、数千もの検査ポイントを高速で全数検査する技術が求められています。日本電産リードでは高性能半導体スイッチを自社設計し、高速高精度のテスターを実現しています。

メカトロ技術

計測部であるテスターの性能だけでなく、ハード面における高精度な位置決め技術や高速搬送技術、セーフティかつコンパクトな機械設計、前後の検査工程とのインライン化設計など量産部品検査に必要なメカトロ技術を高い次元で融合させています。

フィクスチャー技術

微細な回路パターンの検査ポイントに正確にコンタクトするには高精度な検査治具が欠かせません。超ファインピッチの回路パターンに対応するCAD/CAM技術やプロービング技術、精密加工技術をワールドワイドで提供しています。

超微細MEMS加工技術

半導体製造プロセスの微細化は、検査技術の進化も要求します。日本電産リードでは超微細MEMS加工技術を確立し、電気鋳造から露光・現像・エッチングにいたる3次元加工技術で先進的かつ革新的な検査ソリューションを市場に提供していきます。

画像処理技術

電気的に計測できない不良や欠陥の検査には、非接触で良否判定を行う画像処理技術が欠かせません。各種光源と光学系技術、検査アルゴリズムを駆使して目視検査ではカバーできない微細な不良を高い分解能で高速に検出します。

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