반도체 패키지용 광학식 자동 검사 장치
AURCA
취급 회사명：니덱어드밴스테크놀로지주식회사
반도체 패키지 기판·프린트 기판용 AI 탑재 외관 검사 장치
AURCA(오르카) 시리즈는 풀 컬러 고속 스캔과 고정밀 AI 해석을 융합한 2D 외관 검사 장치입니다. 고밀도 패키지 기판, 다층 빌드업 기판, HDI 기판에 이르기까지 끊임없이 진화하는 프린트 기판 제조 현장에 최적의 솔루션을 제공합니다.
Features 1
풀 컬러 촬상과 AI의 융합
풀 컬러 촬상으로 흑백 이미지에 비해 정보량이 비약적으로 증가하고, AI에 의한 검출 알고리즘이 효과를 발휘하여 지금까지 사람의 눈으로도 검출하기 어려웠던 결함을 검출하며, 과검출을 억제하면서 미검출률을 극한까지 낮춥니다.
Features 2
AI 기술에 의한 공정 최적화
AI 해석 기능으로 검출한 결함의 형상과 발생 원인을 분석합니다. 단순한 불량 식별에 그치지 않고 해당 결함이 왜 발생했는지를 피드백함으로써 전 공정의 재검토와 재발 방지책 수립을 지원합니다. 이 사이클을 반복함으로써 수율 향상, 제조 비용 절감, 품질 개선에 크게 기여합니다.
Features 3
폭넓은 검사 대상
기판 트레이스부터 비아, 표면 결함 등 폭넓은 불량을 검출하며, JEDEC 규격 사이즈 기판부터 고밀도 패키지 기판, 고다층 HDI 기판, MSAP 프로세스 기판, PLP 등 다양한 기판을 검사할 수 있습니다. 고객의 생산 라인 구성과 요구 정밀도에 맞춰 최적의 시스템 설계를 제안합니다.