반도체 웨이퍼용 광학식 자동 검사 장치
AURCA-S
취급 회사명：니덱어드밴스테크놀로지주식회사
반도체 웨이퍼·패널용 AI 탑재 외관 검사 장치
AURCA-S(오르카 에스) 시리즈는 풀 컬러 고속 스캔과 고정밀 AI 해석을 융합한 2D 외관 검사 장치입니다. 최근 더욱 미세화가 진행되고 있는 웨이퍼 검사에 대응합니다.
Features 1
풀 컬러 촬상과 AI의 융합
풀 컬러 촬상으로 흑백 이미지에 비해 정보량이 비약적으로 증가하고, AI에 의한 검출 알고리즘이 효과를 발휘하여 지금까지 사람의 눈으로도 검출하기 어려웠던 결함을 검출하며, 과검출을 억제하면서 미검출률을 극한까지 낮춥니다.
Features 2
AI 기술에 의한 공정 최적화
AI 해석 기능으로 검출한 결함의 형상과 발생 원인을 분석합니다. 단순한 불량 식별에 그치지 않고 해당 결함이 왜 발생했는지를 피드백함으로써 전 공정의 재검토와 재발 방지책 수립을 지원합니다. 이 사이클을 반복함으로써 수율 향상, 제조 비용 절감, 품질 개선에 크게 기여합니다.
Features 3
대응 애플리케이션
로직 IC(AI, 차량용 등), 메모리, LED, CIS, MEMS, 프로브 마크, 범프, TSV, 엣지 치핑, 접착제 등 폭넓은 결함 검출이 가능합니다.