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常温晶片接合装置BOND MEISTER
经营本产品的公司名：尼得科机床株式会社
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种在焊接过程中开新地平的常温晶片焊接装置
本体规格
| 型号 | MWB-04/06/08-AX |
|---|---|
| 处理单位 | 10次接合 |
| 晶片尺寸（mm） | 100/150/200 |
| 运转形态 | 全自动/半自动 |
| 贴合精度 | ±2μm（非本公司的实际数值、保证值。） |
| 表面活性化 | 离子枪/FAB枪(选择) |
| 压接机构 | 最大100kN |
| 对齐 | 红外线穿透、反射方式 |
| 型腔真空度 | 接合型腔10-6Pa台 |
| 能源动力 | 氩气、氮气、压缩空气、冷却水、电源（200V、100V） |
※关于研究、试制用模型机的R型、支持12英寸的模型机、请另行咨询。
