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常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER

取扱い会社名:日本電産マシンツール株式会社

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接合プロセスに新たな地平を開く 常温ウェーハ接合装置

装置仕様 BOND MEISTER(ボンドマイスター) MWB-04/06-R

項目 仕様
処理単位 1接合
ウェーハサイズ 100mm/150mm
運転形態 半自動
貼り合わせ精度 ±2μm(弊社実績値(注1))
表面活性化 イオンガン
圧接機構 最大20kN
アライメント 赤外線透過・反射方式
チャンバ真空度 接合チャンバ10-6Pa台
ユーティリティ アルゴンガス、窒素ガス、圧縮空気
電源(200V,100V)

(注1)実績値データは、保証値ではありません。

装置仕様 BOND MEISTER(ボンドマイスター)
MWB-04/06/08-AX

項目 仕様
処理単位 10接合
ウェーハサイズ 100mm/150mm/200mm
運転形態 全自動/半自動
貼り合わせ精度 ±2μm(弊社実績値(注1))
表面活性化 イオンガン/FABガン
圧接機構 最大100kN
アライメント 赤外線透過・反射方式
チャンバ真空度 接合チャンバ10-6Pa台
ユーティリティ アルゴンガス、窒素ガス、圧縮空気
電源(200V,100V)

(注1)実績値データは、保証値ではありません。

装置仕様 BOND MEISTER(ボンドマイスター) MWB-08/12-ST

項目 仕様
処理単位 5セット(最大)
ウェーハサイズ 300mm/200mm
運転形態 全自動/半自動
貼り合わせ精度 ±2μm(弊社実績値(注1))
表面活性化 アルゴン高速原子ビーム
圧接機構 最大印加荷重200kN
アライメント 赤外線透過・反射方式
チャンバ真空度 1.0x10-5Pa台
ユーティリティ アルゴンガス、窒素ガス、圧縮空気
電源(200V,100V)

(注1)実績値データは、保証値ではありません。

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