SEMICON CHINA 2025 出展のお知らせ

　
　ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2025年3月26日（水）～3月28日（金）に上海新国際博覧中心で「SEMICON China 2025」に出展します。


　本展示会はチップの設計・製造・パッケージング・測定・設備・材料など、半導体産業をカバーする、中国最大規模となる展示会です。1,000社を超える企業が集結し、4,500を超えるブースが設けられます。

　当社はグループ会社のニデックインスツルメンツ株式会社と共同出展し、『Wafer Testing and Wafer Handling』をテーマに、ウェハ製造プロセスにおいて当社の光学外観検査装置、プローブカード、そしてニデックインスツルメンツの搬送ロボットといった最先端の検査・搬送製品ソリューションを提案いたします。

また、最近注目を集めているパワー半導体に関しても当社の新技術と新製品を紹介いたします。
是非当社ブースへお越しください。