机器人

尼得科仪器的特殊机器人相关说明
我们尼得科仪器提供了世界上的半导体晶圆搬运和液晶・OLED玻璃基板搬运的机器人，其中机器人的驱动部分是由本公司自行开发的。半导体晶圆搬运机器人具有超低振动，高速，体积小，效率高的特点，以及可以应对用户的特殊需求，比如真空，高温，化学液体等特殊环境。

尼得科仪器的玻璃基板搬运机器人，以其拥有的超低振动控制等核心技术，被公认为行业标准，世界市场占有率达80%。对于最大3米见方且小于1毫米厚度的玻璃基板，在用叉子承载时是会有很大的弯曲度，加上在机器人搬运过程中的振动，会使玻璃基板摇晃而折断。对此，尼得科仪器的机器人振动控制技术的运用，实现了安全高速的搬运，为用户的高效率生产提供了保障。

尼得科仪器也在不断地注力于新技术的开发，这就是PLP玻璃载板的搬运。FO-PLP搬运机器人是结合了半导体晶圆搬运和面板玻璃搬运机器人的特点，成功地开发出了适用于FO-PLP工艺的特殊用途机器人。

FO-PLP制造工程

尼得科仪器强力支持在半导体封装工程的大变革产生的FO-PLP制造。
FO-PLP的生产方法，可大致分为Mold first和RDL first两种。Mold first又可分为Face-down和Face-up。这些都是在玻璃载板上排列完成大量的半导体芯片，然后再进行工艺处理。而现在最普及的RDL-First，载体使用的是玻璃。工程中，使用PLP专用片盒存放玻璃载板，并用PLP专用的load port进行搬运。在Load Port上，打开片盒门，使用EFEM里的机器人把玻璃载板一片片地取出，送到工艺设备里。

PLP玻璃载板搬运时的特点

玻璃载板可以承载大多数的半导体芯片，在PLP制造过程中，有许多如成型等重复的工艺。因工艺过程和芯片的自重，会造成玻璃载板的翘曲，工艺和芯片的不同，造成了玻璃载板的各种不同的翘曲度，这就给机器人用叉子从片盒取放玻璃载板带来了困难：容易造成玻璃载板间的碰擦。
我们是液晶・OLED玻璃基板搬运机器人业界世界市场占有率居第一的公司，对于这个玻璃搬运中的翘曲 and 振动，运用了我公司特有的振动控制和高速搬运技术，很好地解决了这一难题。尼得科仪器应用了成熟的基板搬运技术，解决了PLP玻璃载板的搬运难题，为业界提供了高速度，高品质的搬运机器人。

FO-PLP相关的SEMI规格

PLP 载板尺寸：510×515mm和600×600mm 2种SEMI规格予定。
有关PLP、以下的SEMI規格正在开发中：
・PLP Glass Carrier：正在开发中
・PLP Glass Carrier ID Marking：正在开发中
・PLP FOUP：正在开发中
・PLP Load Port：正在开发中

现有SEMI规格，可从以下URL确认：
・日本語URL：http://www1.semi.org/jp/node/61402
・英語URL：https://www.semi.org/en/Standards/StandardsPublications

技术提供合作方：
・PLP Glass carrier：提供者是AGC Inc.
・PLP FOUP：提供者是Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.

详细的产品信息

液晶・OLED玻璃基板・FO-PLP搬运机器人

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晶圆搬运用机器人

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产品相关垂询

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