半导体封装检测装置
GATS®-6310
生产和销售公司：尼得科精密检测科技株式会社
多面 CSP 电路板的传导通和短路（绝缘）检测系统
0.6 秒/片的超高速检测！适用于微细间距和超薄 FC-CSP 基板电路板的新一代高速、高精度检测系统现已面世。
Features 1
高速分步和重复机构、综合对位精度 ±5.0 µm (GATS-6310) 、支持嵌入式元件电路板、灵活的测试座头系统、无线扫描模块进行高速检测、搭载通用电路板夹紧机构、搭载智能校准功能机构
半导体封装检测装置
生产和销售公司：尼得科精密检测科技株式会社
Features 1
高速分步和重复机构、综合对位精度 ±5.0 µm (GATS-6310) 、支持嵌入式元件电路板、灵活的测试座头系统、无线扫描模块进行高速检测、搭载通用电路板夹紧机构、搭载智能校准功能机构