半导体封装检测装置
GATS®-7861 for FC-BGA / Panel
生产和销售公司：尼得科精密检测科技株式会社
高速·高精度 - 上/下双梭分步重复式OPEN/LEAK 面板电路板自动检测系统
结构高效检测 FC-BGA 多面电路板，对面板级封装的微细间距BGA 产品进行高效检测。与专用弹夹式的料盒搬运机器连接，实现产品的稳定检测！
Features 1
上/下双梭型、 综合对位精度 ±5.0 µm、嵌入式元件电路板（Embedded IC）兼容面板级检测 、通过弹夹式专用料盒传送装置机构实现对凸起块产品的稳定检测