用于封装基板和PCB的光学自动外观检测设备
AURCA Series
生产和销售公司：尼得科精密检测科技株式会社
配备AI功能的半导体封装基板・印刷电路板自动光学检测设备
AURCA系列是一款融合了全彩高速扫描与高精度AI解析技术的2D自动光学检测（AOI）设备。 从高密度封装基板、多层积层板（Build-up）到HDI板，我们为不断进化的印刷电路板（PCB）制造现场提供最佳解决方案。
Features 1
全彩成像与AI的深度融合
通过全彩成像技术，图像信息量较传统黑白图像有了飞跃性提升。配合AI检测算法，能够精准捕捉以往肉眼难以察觉的缺陷。在大幅抑制误报（过检）的同时，将漏检率降至极限。
Features 2
利用AI技术优化生产工艺
凭借AI解析功能，设备可对检测出的缺陷形状及产生原因进行深度分析。 不仅限于识别不良品，更通过反馈缺陷产生的根源，协助企业优化前道工序并制定防范对策。通过这种闭环优化，为提升良品率、降低制造费用及改善品质做出巨大贡献。
Features 3
广泛的检测适用性
从线路板走线、通孔（Via）到表面缺陷，可检测各类不良情况。 检测对象覆盖从JEDEC标准尺寸基板到高密度封装基板、高层数HDI板、MSAP工艺基板以及PLP（面板级封装）等广泛领域。我们将根据客户的生产线配置及精度需求，提供最优化的系统设计方案。