半导体晶圆光学自动外观检测设备
AURCA-S Series
生产和销售公司：尼得科精密检测科技株式会社
配备AI功能的半导体晶圆・面板自动光学检测设备
AURCA-S系列是一款融合了全彩高速扫描与高精度AI解析技术的2D自动光学检测设备。
旨在应对近年来日益精细化的晶圆检测需求，为先进制程提供可靠保障。
Features 1
全彩成像与AI的深度融合
通过全彩成像技术，图像信息量较传统黑白图像有了飞跃性提升。配合AI检测算法，能够精准捕捉以往肉眼难以察觉的缺陷。在大幅抑制误报（过检）的同时，将漏检率降至极限。
Features 2
利用AI技术优化生产工艺
凭借AI解析功能，设备可对检测出的缺陷形状及产生原因进行深度分析。不仅限于识别不良品，更通过反馈缺陷产生的根源，协助企业优化前道工序并制定防范对策。通过这种闭环优化，为提升良品率、降低制造费用及改善品质做出巨大贡献。
Features 3
广泛的应用领域
可检测逻辑IC（AI、车载等）、存储器、LED、CIS（图像传感器）、MEMS等各类产品的缺陷。检测范围涵盖：针痕（Probe Mark）、凸点（Bump）、硅通孔（TSV）、边缘崩落（Edge Chipping）以及粘合剂残留等多种缺陷。