更薄
?于??本??来?，?薄度至?重要。?了使机箱更薄，?扇和硬?都需要更薄。它?的厚度只能有几毫米。如果?稍微抖?，?扇的叶片将撞?到机箱，硬?上的数据将?得不完整。?了在接近?限的狭窄空?中使??平?地??，精?的加工精度是必不可少的。?了?足更高的?薄度的要求，NIDEC将追求更高的精度。
尼得科的薄型?品解决方案
追求?限尺寸的超薄型、超小型“UltraFlo FDB”厚度3mm以下、??20mm的正四?形?扇??。在??、解析、制造等各个???尽全力，挑?尺寸?限。
用于超薄PC的?扇??的小型化本公司将硬???器主???研??程中?累下来的FDB（液??承）技??用于?扇??，致力于研?更加小型化、超薄化的?扇??。
“TiltAC”防抖功能通??促?器的精?控制，?智能手机提供最佳拍?效果的防抖功能
触?反?装置的??正在研?一?可用于智能手机、??、汽??航?等的??代的用?界面装置
硬???器（HDD）用主???的薄型化?了?跟超薄型??本??市?日新月?的?展??，硬???器（HDD）用主???也在迅速地向低背化方向?型。NIDEC（尼得科）公司将不断致力于超薄型硬???器用主???的研?，???本??的更新?代提供必要的支援。
吸?器用无刷直流??、鼓?机、??模?充分利用无刷直流??的技???，??提供鼓?机、??一体式??模??品。
超扁平?行器 “FLEXWAVE”דAxial Flux Motor”充分?用形状上的??，??出装有?速器的?薄短小型?行器
尼得科的薄型?品技?
液??承NIDEC（尼得科）公司最先投入液??承的??与研制，不断加快硬???器（HDD）向大容量化、超静音化方向?展。在?用FDB技??行硬???器用主???的量?方面，本公司无愧于行?先?者之称号。
?微米?的精密加工技???了硬???器用??的全球市?占有率?高的精密加工技?是支?NIDEC（尼得科）集?的制造事?的骨干技?。
NIDEC（尼得科）自主?建的CAE技??了探求液体???承的最佳??，本公司自行研?了建模技?和解析?件。
快速成型??短研?周期、研??程及成本的削?做出?献，以?超出客?需求的速度?行快速研?。
??最佳模??元??的 高端CAE技?通??入?合解析与最佳??技?，可以提升??速度。也可以??正在不断增多的高端模??元??的需求。