SEMICON China 2026 出展のお知らせ

　ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2026年3月25日（水）～3月27日（金）に中国・上海の上海新国際博覧中心で開催される「SEMICON China 2026」に出展します。

　本展示会は、設計から製造、パッケージング、設備、材料に至るまで、半導体産業の全工程を網羅する1,000社以上の企業が集結し、4,500超のブースが展開される中国最大規模の展示会です。
　当社ブースでは、半導体ウェハ検査を支える光学式外観検査装置やプローブカードに加え、新規開発した「MLO基板（Multilayer Organic Substrate）」を中国で初めて展示いたします。同基板は、配線密度の飛躍的な向上と高速信号伝送の両立を実現しており、微細化が進む半導体検査工程において高い注目を集めています。
　また、今回はグループ会社のニデックインスツルメンツ株式会社と共同出展し、同社の高度なウェハ搬送ロボットと当社の検査技術を融合させ、半導体製造工程における最先端の検査・搬送トータルソリューションを世界に向けて発信してまいります。