半導体パッケージ用光学式自動検査装置
AURCAシリーズ
取り扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社
半導体パッケージ基板・プリント基板用AI搭載外観検査装置
AURCA（オルカ）シリーズはフルカラー高速スキャンと高精度なAI解析を融合させた2D外観検査装置です。 高密度パッケージ基板、多層ビルドアップ基板、HDI基板まで、進化し続けるプリント基板製造の現場に最適なソリューションを提供します。
Features 1
フルカラー撮像とAIの融合
フルカラー撮像によりモノクロ画像に比べて情報量が飛躍的に上昇、AIによる検出アルゴリズムが効果を発揮し、これまで人の目でも検出が難しかった欠陥を検出、過検出を抑えつつ見逃し率を極限まで低減します。
Features 2
AI技術による工程の最適化
AI解析機能により、検出した欠陥の形状や発生原因を分析。 単なる不良の特定に留まらず、なぜその欠陥が発生したのかをフィードバックすることにより、前工程の見直しや再発防止の策定をサポートします。このサイクルを繰り返すことにより、歩留まり向上、製造コストの低減、品質改善に大きく貢献します。
Features 3
幅広い検査対象
基板トレースからビア、表面欠陥など幅広い不良を検出し、JEDEC規格サイズの基板から、高密度パッケージ基板や高多層HDI基板、MSAPプロセス基板、PLPなど幅広い基板が検査可能。お客様の生産ライン構成や要求精度に合わせ、最適なシステム設計を提案します。