半導体ウエハ用光学式自動外観検査装置
AURCA-Sシリーズ
取り扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社
半導体ウエハ・パネル用AI搭載外観検査装置
AURCA-S（オルカエス）シリーズはフルカラー高速スキャンと高精度なAI解析を融合させた2D外観検査装置です。 近年一層の微細化が進むウエハの検査に対応しています。
Features 1
■フルカラー撮像とAIの融合
フルカラー撮像によりモノクロ画像に比べて情報量が飛躍的に上昇、AIによる検出アルゴリズムが効果を発揮し、これまで人の目でも検出が難しかった欠陥を検出、過検出を抑えつつ見逃し率を極限まで低減します。
Features 2
■AI技術による工程の最適化
AI解析機能により、検出した欠陥の形状や発生原因を分析。 単なる不良の特定に留まらず、なぜその欠陥が発生したのかをフィードバックすることにより、前工程の見直しや再発防止の策定をサポートします。このサイクルを繰り返すことにより、歩留まり向上、製造コストの低減、品質改善に大きく貢献します。
Features 3
■対応アプリケーション
ロジックIC（AI、車載など）、メモリー、LED、CIS、MEMS、プローブマーク、バンプ、TSV、エッジチッピング、接着剤など幅広い欠陥の検出が可能。