検査・計測機器|光学式検査装置|半導体パッケージ用光学式自動検査装置

RSH-230

取扱い会社名:ニデックアドバンステクノロジー株式会社

次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置

超高速で基盤の反りを測定。次世代ICサブストレート基板の3Dバンプの高さと外観の同時検査等に対応

特徴:
高速高精度検査が自由自在 超高速バンプ高さ検査 最適化したユーザーインターフェイス
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