半導体パッケージ用光学式自動検査装置

RSH-230

取り扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社

次世代ICサブストレート基板バンプ検査装置

超高速で基盤の反りを測定。次世代ICサブストレート基板の３Dバンプの高さと外観の同時検査等に対応・高速高精度検査が自由自在・超高速でバンプの高さが検査可能・最適化したユーザーインターフェイス

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