半導体ウエハ用光学式自動外観検査装置

RWi-300MK3

取り扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社

Gold Bump Wafer Process 2D/3D Inspection System

Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプやマイクロバンプの量産全数検査に最適な高さ(3D)と外観(2D)を高速同時検査特徴：豊富な検査項目　不良解析データに優れたGUI

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