半導体ウエハ用光学式自動外観検査装置
RWi-300
取り扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社
Gold Bump Wafer Process 2D/3D Inspection System
Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプやマイクロバンプの量産全数検査に最適な高さ(3D)と外観(2D)を高速同時検査
Features 1
豊富な検査項目 不良解析データに優れたGUI
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半導体ウエハ用光学式自動外観検査装置
取り扱い会社名：ニデックアドバンステクノロジー株式会社
Features 1
豊富な検査項目 不良解析データに優れたGUI