SEMICON Japan2025
- 開催日時
- 2025/12/17(水)〜2025/12/19(金) 10:00-17:00
- 会場
- 東京ビッグサイト
- 小間番号
- 東4ホール 小間番号：E4514
- 出展内容
- 常温ウエーハ接合装置（BONDMEISTER）
- 出展会社
- ニデックマシンツール株式会社
Additive Manufacturing Area 出展者ワークショップ 金属3Dプリンタの最新活用事例
－パウダDED方式・バインダージェット方式－
ニデックマシンツールが取り扱う金属3Dプリンタ2種類を、造形サンプル・導入事例を交えてご紹介します。
日時：11月6日（水）11:30～12:30
会場：南1ホール AM Area出展者ワークショップ会場