微細レーザー加工機

微細レーザー加工機 ABLASER

取り扱い会社名：ニデックマシンツール株式会社

独自技術の光学ヘッドにより高精度高能率な加工を実現

レーザービームを任意の穴径に調整して回転させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型などの任意の断面形状の穴加工も可能です。

ヘリカル加工の模式図

シリコン材への切断試験結果

半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムに
φ0.02mmの穴をあけることがます

半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムとシリコンのような複層材でも、同時加工でφ0.015mmの穴をあけることができます。

穴径	0.027mm
板厚	0.30mm
アスペクト比	11.1

グリーンレーザーのABLASERで、最小穴径φ27μmも加工可能。

サイズ	0.20mm
板厚	1.00mm

板厚1.0mmの超硬合金にも、エッジがきれいな四角穴を加工。

石英ガラスに対して、熱影響がなく良好な真円度で加工することが可能。

項目	仕様	備考
X軸(mm)	300	精密スケール標準付属
Y軸(mm)	200	精密スケール標準付属
Z軸(mm)	100	精密スケール標準付属
位置決め精度(mm)	±0.002
最大送り速度(m/min)	10
NC装置	FANUC 31iB
最大出力	30W
パルス幅(ps)	<10	発振器は機内設置
波長(nm)	515
レーザーヘッド	当社製
加工径(mm)	φ0.05～0.3	材質によって変わる場合があります。
テーパ穴制御	順テーパ/逆テーパ/鼓形状
アシストガス	被削材毎に設定
幅×奥行×高さ	2,040×2,590×2,220	機械本体のみ。制御盤・付属機器は除く。
重量	5.0t	機械本体のみ。制御盤・付属機器は除く。
ヒュームコレクタ	付属
機内空調
X/Y/Z軸ジャバラ	耐熱仕様
オプション	芯出し機能ソータ対応クリーンルーム対応その他ご要望に応じます。