尼得科精密检测科技将亮相“SEMICON Japan 2025”

尼得科精密检测科技株式会社将亮相 2025 年 12 月 17 日(周三)～12 月 19 日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”（2025 日本东京半导体展览会）。

在本届展览会上，尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution（一站式解决方案）”为主题，展出面向 AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括：专为面板级封装和基板产品优化的、融入了 AI 技术的 AVI、 2D/3D 光学检测设备，以及适用于 IGBT/WBG 器件等领域的晶圆（KGD）/模块的电特性测试设备。同时还将根据市 场趋势提供前沿的检测技术方案（例如：可满足含热管理在内的新型检测需求的探针卡等）。

〈参展概要〉  
・展期：2025 年 12 月 17 日(周三)～12 月 19 日(周五)
・地点：东京国际会展中心 东展厅
・展位：4Hall E4922
・官网：https://www.semiconjapan.org/en 

〈参展亮点〉  
■光学检测设备“RWi-300MK3” ：融入了 AI 技术的 2D+3D 检测
■功率半导体检测设备“NATS Series” ：可支持 IGBT/WBG 设备
■可支持高电压的加压结构探针卡 ：应用放电对策
■设备温度测量探针 ：应用热电偶技术
■2D-MEMS 探针卡 ：适用 2D-MEMS 技术，支持 CMOS 图像传感器
■垂直型窄间距对应探针卡 ：采用高精度电镀技术，支持 55μm 窄间距
■探针“NS Probe” ：利用 MEMS 工艺实现微细化与特殊形状
■自动搬运装置“EFEM” ：支持工厂自动化
■通电检测装置“GATS-8360A” ：面向 AI·LEO 卫星基板
■通电检测装置“GATS-7885” ：面向 PLP/Interposer