- 公司名
- 尼得科精密检测科技株式会社
- 代表人
- 董事长 山崎 秀和
- 地 址
- 京都府日本京都府向日市森本町东之口 1-1 Nidec Park C 栋
尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展于 2025 年 10 月 22 日（周三）～10 月 24 日（周五）于中国台湾台北南港展览中心举办的、汇集了各家电子电路制造企业的国际展会“TPCA Show TAIPEI 2025”。
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本次展会由台湾电路板协会（TCPA）主办，汇集了用于电子、信息通信、控制设备等领域的电子电路和装配技术，以及电路板原材料和化学品等 PCB（印刷电路板）行业相关的各种产品和技术。
尼得科精密检测科技将以“支撑 AI 时代品质的创新检测技术”为主题亮相本届展会，展示针对细微化和异构集成（Heterogeneous Integration）导致的大型化、高密度化不断发展的高端电路板的品质保障而优化的解决方案，以满足不断发展的电子产业的需求。
为了解决日益严峻的劳动力短缺问题，我们还将展示搭载了 AGV（无人搬运车）的自动搬运系统，以及介绍 EFEM 系统。敬请莅临本公司展位，亲自体验检测工序的自动化和生产效率提升的可能性。
此外，尼得科精密检测科技会长戒田理夫因对台湾印刷电路板（PCB）产业发展做出卓越贡献，获得了由 TPCA 主办的 2025TPCA 国际杰出贡献奖（2025 TPCA International Outstanding Contribution Award）。颁奖仪式将于 2025 年 10 月 22 日在 TPCA2025 展会期间举行。
〈展览概要〉
・展期：2025 年 10 月 22 日(水)～10 月 24 日(金)
・会场：中国台湾台北南港展览中心（TaiNEX 1）
・展位：M-1425
・官网：https://www.tpcashow.com/
〈主要参展内容〉
・FOPLP/RDL 用导通/短路检测设备“GATS788x”
・支持前沿封装设备的导通/短路检测设备“GATS2300/787x 系列”
・支持 OAM 的 HDI/PCB 导通/短路检测设备“STAR REC 系列”
・支持 CoWoP 的大型 HDI 导通/短路检测设备“GATS8360”
・IC 基板 2D/3D Bump 光学式检测设备“RSH-S80iAMPTV”
・用于 TGV 的高精度 2D/3D 检测解决方案
・CT 兼容 X 光检测设备
・用于 PCB 的 AVI+AI 光学式检测装置
・支持 Full Panel Size 的自动搬运设备 “EFEM 系列”
（实机展示）
・STAR REC M1＋AGV 搬运系统
・Genmark 制造的可支持 Full Panel Size 的搬运机器人