微細加工・接合試作サービス
常温ウェーハ接合装置、微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。
- 自社製品に適用できるかトライしてみたい。
- 研究のツールとして活用したい。
- 他の加工方法と実際に比較・検討してみたい。
- 具体的に試作したい。
- 装置を導入せずに、毎月一定量の加工を依頼したい。
といった御要望をお持ちのお客様、お気軽に御相談下さい。
加工サービス対象機
加工実績

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER
SiC/Si

微細レーザー加工機 ABLASER
耐熱ガラスヘリカルミーリング加工
板厚 : 0.8㎜

ステンレスヘリカルミーリング加工
板厚 : 0.5㎜
溝幅 :0.05mm



