微細レーザー加工機ABLASERの加工事例 SUS420 ヘリカルミーリング微細溝加工、SiC 微細くし歯加工

ヘリカルミーリング微細溝加工
材質: SUS420
溝幅: 0.05mm
板厚: 0.5 mm

微細くし歯加工
材質: SiC
板厚: 1.0 mm
加工時間: 1溝あたり7min

隣接ピッチ精度(左)・電子顕微鏡拡大写真(150倍)(右)

隣接ピッチ精度

溝幅精度

材質: SUS420
溝幅: 0.05mm
板厚: 0.5 mm

材質: SiC
板厚: 1.0 mm
加工時間: 1溝あたり7min

隣接ピッチ精度(左)・電子顕微鏡拡大写真(150倍)(右)

隣接ピッチ精度

溝幅精度