微細レーザー加工機ABLASERの加工事例  SUS420 ヘリカルミーリング微細溝加工、SiC 微細くし歯加工

ヘリカルミーリング微細溝加工

材質: SUS420

溝幅: 0.05mm

板厚: 0.5 mm 

 

微細くし歯加工

材質: SiC

板厚: 1.0 mm

加工時間: 1溝あたり7min 

 

隣接ピッチ精度(左)・電子顕微鏡拡大写真(150倍)(右)



 

隣接ピッチ精度

溝幅精度

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