微細レーザー加工機ABLASERの加工事例 シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工

面直微細穴加工

材質: シリコンウェハ

穴径: 0.15 mm

板厚: 0.5 mm

加工時間: 9.0sec/穴

SiC面直微細穴加工

材質: SiC

穴径: 0.08mm

板厚: 1.0 mm

加工時間: 15sec/穴

マシナブルセラミック面直微細穴加工

材質: マシナブルセラミック

穴径: 0.06mm

板厚: 0.6 mm

加工時間: 5sec/穴 

 

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