微細レーザー加工機ABLASERの加工事例 シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工

面直微細穴加工
材質: シリコンウェハ
穴径: 0.15 mm
板厚: 0.5 mm
加工時間: 9.0sec/穴

SiC面直微細穴加工
材質: SiC
穴径: 0.08mm
板厚: 1.0 mm
加工時間: 15sec/穴

マシナブルセラミック面直微細穴加工
材質: マシナブルセラミック
穴径: 0.06mm
板厚: 0.6 mm
加工時間: 5sec/穴


材質: シリコンウェハ
穴径: 0.15 mm
板厚: 0.5 mm
加工時間: 9.0sec/穴

材質: SiC
穴径: 0.08mm
板厚: 1.0 mm
加工時間: 15sec/穴

材質: マシナブルセラミック
穴径: 0.06mm
板厚: 0.6 mm
加工時間: 5sec/穴
