微細レーザー加工機ABLASERの加工事例 タンタル酸リチウム&シリコンウェーハの加工事例

タンタル酸リチウム&シリコンウェーハ

穴   径 :0.015 mm

ピ ッ チ :0.1mm

板   厚 :0.2mm

アスペクト比:13.3 

 



 

  • 半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムとシリコンのような複層材でも、同時加工でφ0.015mmの穴をあけることができます。

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