会社名
ニデック株式会社
代表者名
代表取締役社長執行役員 岸田 光哉
取引所
東証プライム(6594)
所在地
京都市南区久世殿城町338
問合せ先
コーポレートコミュニケーション部長 渡邉 啓太
電話
(075)935-6150

当社グループ会社である「ニデックアドバンステクノロジー株式会社」が、2025 年 12 月 17 日（水）～ 12 月 19 日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展しますのでお知らせいたします。

 

「SEMICON Japan 2025」への出展について 

 

会社名

ニデックアドバンステクノロジー株式会社

代表者名

代表取締役社長 山崎 秀和

所在地

 京都府向日市森本町東ノ口１－１ニデックパーク C 棟 

ニデックアドバンステクノロジー株式会社（以下、当社）は、2025 年 12 月 17 日(水)～12 月 19 日(金)に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 

今回の展示会では、「One Stop Solution」をテーマに、AI サーバーやパワー半導体向けの最新ソリューションを出展いたします。パネルレベルパッケージやベースボード製品に最適な、AI 技術を取り入れた AVI、2D/3D光学検査装置をはじめ、IGBT/WBG デバイス等に使用される Wafer（KGD）/Module 向けの電気特性検査装置などを展示。また、熱対策を含む新たな検査ニーズに対応するプローブカード等、市場のトレンドに合わせた最先端の検査技術をご提案いたします。

〈出展概要〉
・会期：2025 年 12 月 17 日(水)～12 月 19 日(金)
・会場：東京ビッグサイト 東展示棟
・ブース：4Hall E4922
・公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp/ 

〈出展内容〉
■光学式検査装置 「RWi-300MK3」 ：2D+3D 検査に AI 技術を駆使
■パワー半導体向け検査装置「NATS Series」 ：IGBT/WBG デバイスに対応
■高電圧対応加圧構造プローブカード ：放電対策を応用
■デバイス温度測定プローブ ：熱電対技術を適用
■2D-MEMS プローブカード ：2D-MEMS 技術を適用し、CMOS イメージセンサーに対応
■垂直型狭ピッチ対応プローブカード ：高精度なメッキ技術で挟ピッチ 55μm に対応
■プローブ「NS Probe」 ：MEMS プロセスを用いて微細化と特殊な形状を実現
■自動搬送機「EFEM」 ：ファクトリーオートメーション対応
■通電検査装置「GATS-8360A」 ：AI・LEO 衛星基板向け
■通電検査装置「GATS-7885」 ：PLP/Interposer 向け