加工事例 - 微細レーザー加工機 - 微細レーザー加工機ABLASERの加工事例
タンタル酸リチウム＆シリコンウェーハの加工事例
タンタル酸リチウム＆シリコンウェーハ
- 穴 径 ：0.015 mm
- ピ ッ チ ：0.1mm
- 板 厚 ：0.2mm
- アスペクト比：13.3
- 半導体製品で使用される、タンタル酸リチウムとシリコンのような複層材でも、同時加工でφ0.015mmの穴をあけることができます。
微細加工・接合試作サービス
微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。
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