加工事例 - 微細レーザー加工機 - 微細レーザー加工機ABLASERの加工事例

SUS420 ヘリカルミーリング微細溝加工、SiC 微細くし歯加工

ヘリカルミーリング微細溝加工

  • 材質: SUS420
  • 溝幅: 0.05mm
  • 板厚: 0.5 mm

微細くし歯加工

  • 材質: SiC
  • 板厚: 1.0 mm
  • 加工時間: 1溝あたり7min

隣接ピッチ精度(左)・電子顕微鏡拡大写真(150倍)(右)
隣接ピッチ精度
溝幅精度

微細加工・接合試作サービス

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