加工事例 - 微細レーザー加工機 - 微細レーザー加工機ABLASERの加工事例

シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工

面直微細穴加工

  • 材質: シリコンウェハ
  • 穴径: 0.15 mm
  • 板厚: 0.5 mm
  • 加工時間: 9.0sec/穴

SiC面直微細穴加工

  • 材質: SiC
  • 穴径: 0.08mm
  • 板厚: 1.0 mm
  • 加工時間: 15sec/穴

マシナブルセラミック面直微細穴加工

  • 材質: マシナブルセラミック
  • 穴径: 0.06mm
  • 板厚: 0.6 mm
  • 加工時間: 5sec/穴

微細加工・接合試作サービス

微細レーザー加工機において、有償で試作サービスを承っております。
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