ユニット・モジュール製品
熱伝導・放熱デバイス
近年、様々な分野で扱われるデータ量が飛躍的に増え、今後「5G（第5世代移動通信システム）」の環境になることで、クラウドに蓄えられるデータ量は爆発的に増大します。それに伴いCPUや電子回路が高速化し、発熱問題を抱えています。NidecはCCIとの協業を通じ、モータ製品とサーマル技術を組み合わせたサーマルソリューションを幅広い市場の顧客に提案しております。
ユニット・モジュール製品
近年、様々な分野で扱われるデータ量が飛躍的に増え、今後「5G（第5世代移動通信システム）」の環境になることで、クラウドに蓄えられるデータ量は爆発的に増大します。それに伴いCPUや電子回路が高速化し、発熱問題を抱えています。NidecはCCIとの協業を通じ、モータ製品とサーマル技術を組み合わせたサーマルソリューションを幅広い市場の顧客に提案しております。
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